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简而言之:美光新的 232 层 NAND 具有业界最高的 TLC 密度,为 14.6 Gb/mm2。它具有改进的存储容量,每个裸片高达 1Tb,每个封装高达 2TB。该公司还在宣传其上一代 176 层闪存的读取带宽提高了 75% 以上,写入带宽提高了两倍。

美光宣布已开始通过其 Crucial 英睿达 SSD 消费产品线以组件形式向客户交付其 232 层 NAND,从而在层数方面重新获得行业领先地位。

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该公司的第六代 3D NAND 在串堆叠设计中使用两个 116 层卡座。它的密度为 14.6 Gbit/mm2,比之前的 176 层闪存高出 40% 以上。美光还声称其面密度比竞争的TLC 产品高 35% 到 100%。

与上一代相比,这种增加的密度使该公司的芯片封装缩小了 28%,降至 11.5 毫米 x 13.5 毫米。美光新的 TLC 闪存芯片容量为 1Tb,这意味着当将 16 个芯片堆叠在一起时,它现在可以生产 2TB 封装。

新的 232 层 NAND 还具有性能改进,因为它将每个裸片的平面数量从四个增加到六个,从而提高了并行性。ONFi 5.0 将传输速率提高了 50%,达到 2,400 MT/s,同时引入了新的 NV-LPDDR4 接口,每比特能量传输节省超过 30%。总体而言,美光宣称其读取带宽提高了 75% 以上,与上一代 NAND 相比,写入带宽翻了一番。

美光的 232 层 NAND 目前已在其新加坡工厂量产。配备它的第一批 SSD 可能会在几个月后上市。

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